赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
(资料图片仅供参考)
赛晶科技8月31日在官方微信发布,8月30日上午,在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中,公司旗下赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC(碳化硅)模块,并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。
赛晶科技表示,为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块,导通阻抗低至1.8mΩ(@25),可用于高达250kW电驱系统,并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。
作为一种更高功率密度的新型封装工艺,采用HEEV封装的SiC模块,其体积和连接阻抗仅为其他头部企业相同规格模块的50%,且产品具有极低内部杂散电感,是一种可直接水冷的高可靠性压注封装,具有高环境友好性和高功率循环寿命。
此次发布会上,赛晶科技还展示了赛晶半导体第二款SiC模块–EVD封装SiC模块。该款产品采用乘用车领域普遍采用的全桥封装,通过内部优化设计具有出色的性能表现。与业界头部企业相同规格封装模块对比,赛晶EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%,连接阻抗低33%,开关损耗相近或者更低(相同开关速度)。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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